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科创综指逆势上扬,存储芯片爆发!兆易创新,

来源:正大期货    作者:正大国际期货    
(原标题:存储芯片爆发!603986,成交额A股第一)
半导体板块今日再度走强,存储概念表现尤为亮眼,普冉股份、沪硅产业、兴福电子涨超14%。
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存储芯片概念大涨。

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6月4日,A股主要股指回落走低,科创综指逆势上扬;港股再度下挫,两大股指均跌超1%。

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具体来看,沪指盘中弱势震荡下探,创业板指跌近1%;科创综指逆市上扬,盘中一度涨超1%。截至收盘,沪指跌约0.6%报4057.78点,深证成指跌0.27%,创业板指跌0.83%,科创综指涨0.69%,沪深北三市合计成交约2.78万亿元,较此前一日减少3740亿元。

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A股市场超4100股飘绿,酿酒、零售、食品饮料等消费股集体下挫,石油、有色、电力等板块均走低,中国铝业跌超9%,盘中一度逼近跌停;天山铝业跌超8%,华能蒙电跌约7%。煤炭板块逆市拉升,大有能源涨停斩获4连板,平煤股份、安泰集团均涨停。半导体板块强势,中船特气20%涨停,普冉股份、沪硅产业涨超14%,立昂微、德明利亦涨停;兆易创新(603986)涨超7%,全日成交293亿元,位居A股成交额首位。超级电容概念爆发,宏达电子20%涨停,江海股份涨停创历史新高;PCB概念午后崛起,奕东电子20%涨停,市值超2700亿元的沪电股份午后一度涨停。值得注意的是,市值超2000亿元的京东方A午后大单封涨停。

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半导体板块强势

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半导体板块今日再度走强,存储概念表现尤为亮眼,普冉股份、沪硅产业、兴福电子涨超14%,大普微涨近12%,立昂微、德明利午后均涨停,佰维存储涨近9%,兆易创新涨超7%。

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消息面上,全球最大的芯片代工企业台积电首席执行官魏哲家今日在年度股东大会上表示,得益于全球市场对算力及先进半导体产品强劲的需求,以及人工智能热潮的蓬勃发展,公司对未来几年的增长充满信心。

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魏哲家强调,台积电仍对未来数年AI大趋势保持信心,半导体需求也具备根本性支撑。在技术差异化与广泛客户群支持下,公司维持强劲信心,若以美元计算,预计今年全年营收成长仍将超过30%。他还表示,台积电正在努力满足所有客户的需求,但台积电在全球的芯片供应在未来几年都无法满足AI所带动的需求。

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此外,世界半导体贸易统计组织6月2日发布预测报告称,受人工智能需求的急速扩大,2026年全球半导体市场规模预计同比增加近九成,市场规模将突破1.5万亿美元。

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报告称,鉴于数据中心的普及速度超出预期,世界半导体贸易统计组织大幅上调了预测,2026年增幅也将创下历史新高。从产品分类来看,报告预测,存储芯片今年同比增幅将达到惊人的249.5%,规模突破8000亿美元大关,一举超越2025年半导体整体市场规模。

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招商证券指出,在AI高速发展与海外技术限制的双重背景下,半导体芯片产业正同时受益于AI资本开支扩张与国内各项政策持续支持。以存储、国产算力芯片、设备材料及零部件三大方向为代表,产业链景气度持续提升,行业收入与利润正逐步进入兑现阶段。半导体芯片行业的景气驱动力正由传统消费电子周期逐步转向AI资本开支。

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超级电容概念爆发

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超级电容概念盘中集体飙升,截至收盘,宏达电子20%涨停,昆工科技、新宙邦涨超10%,江海股份、华锋股份、振华科技等均涨停,宏明电子涨近8%再创新高。

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有报道称,此前多应用于轨道交通和风电变桨领域的超级电容,新增数据中心和AI电源服务器等应用场景,需求迅速提升,订单增长较快。有上市公司表示,当前订单处于历史较高水平,产业链上游的电容碳、高端导电炭黑等企业同样迎来新的市场机遇。

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国金证券指出,AI负载从稳态转向毫秒级阶跃脉冲,传统三级备电体系在响应速度、循环寿命与能量损耗维度全面承压。超级电容以双电层物理吸附或锂离子嵌入机制实现微秒级响应与超长循环,其中LIC路线凭借更高能量密度与紧凑体积适配AI机柜空间约束,成为主流选择。NVIDIA自GB300起将电解电容器集成至电源架,可使电网峰值需求降低约30%;下一代Rubin平台将储能容量较前代大幅拉升,标志着储能元件从附属功能升级为核心系统组件。江海股份等国内厂商已明确MLPC及超级电容产品适配GB300方案,正加速对接服务器供应链。超容、锂电池与柴发构成“快但短—慢但久—久但慢”的多级互补体系,三者缺一不可。超级电容已从实验室方案走向机柜级标配,2026年下半年Rubin平台放量将是相关产业链业绩兑现的关键窗口。

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沪电股份盘中涨停

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PCB龙头沪电股份午后快速拉升,一度封涨停,收盘涨8.49%报140.82元/股,全日成交150.7亿元,最新市值2710亿元。

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今日有市场传言称,沪电股份斩获海外某AI巨头旗下服务器高份额订单。

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对此,沪电股份工作人员回应媒体称,涉及具体客户订单信息,公司无法回复。但公司现有生产经营平稳有序,相关项目正常推进,预测到2027年,订单量都是比较充足的。该工作人员还表示,产品与产能端,公司1.6T交换机主板等产品已实现量产落地,3.2T相关产品稳步推进;海外泰国工厂产能利用率已经攀升至90%以上,海外产能布局持续兑现。

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